Stellantis und der taiwanische Auftragsfertiger Foxconn haben die Gründung von SiliconAuto verkündet, einem zu gleichen Teilen gehaltenen Joint Venture für die Entwicklung und den Verkauf von modernen Halbleitern insbesondere für Elektrofahrzeuge.
SiliconAuto soll nach dem Willen der beiden Muttergesellschaften zur Halbleiterquelle für die wachsende Zahl von computergesteuerten Funktionen und Modulen in Autos werden, insbesondere für solche, die in Elektrofahrzeugen benötigt werden. Nähere Angaben zu den Chips werden in einer begleitenden Mitteilung nicht gemacht. Dort heißt es lediglich, dass diese „maßgeschneidert für die neue Generation von Fahrzeugplattformen der Automobilindustrie“ und ab 2026 lieferfähig sein werden.
Foxconn soll in das Joint Venture Entwicklungskapazitäten und Know-How einbringen, Stellantis sein „tiefgreifendes Verständnis für unterschiedliche Mobilitätsbedürfnisse auf der ganzen Welt“. Außerdem soll der Vielmarkenkonzern SiliconAuto dabei unterstützen, die für künftige Batterie-elektrische Fahrzeuge und Multi-Energie-Fahrzeugplattformen erforderlichen Fähigkeiten zu entwickeln und bereitzustellen.
Unter den neuen Assistenz-Funktionen auf KI-Basis, die in Stellantis-Modellen künftig Einzug halten sollen, gehört etwa „Steer-by-wire“: Das Lenkrad mit mechanischer Verbindung zu den Vorderrädern wird durch ein „Steer-by-wire“-Konzept ersetzt, welches über eine „Hypersquare-Steuerung“ bedient wird, bei der digitale elektrische Steuerungen an die Stelle mechanischer Verbindungselemente treten.
Foxconn hat seinerseits bekanntlich 2022 drei auf seiner MIH-Plattform basierende E-Fahrzeuge vorgestellt und weitere angekündigt. In den USA verfügen die Taiwanesen auch bereits über Fahrzeug-Produktionskapazitäten. In Lordstown in Ohio haben sie das ehemalige GM-Werk von Lordstown Motors übernommen. Seit September wird dort der Lordstown Endurance von Foxconn gebaut. In dem Werk soll ab 2024 auch der Fisker Pear gefertigt werden. Weitere Werkspläne verfolgt Foxconn unter anderem in Saudi-Arabien und Thailand. Erst Anfang des Jahres gab Foxconn zudem eine Kooperation mit Infineon im Bereich SiC-Komponenten für E-Autos bekannt.
Ned Curic, Chief Technology Officer von Stellantis, erwidert, man werde von einer robusten Versorgung mit wesentlichen Komponenten profitieren. Das sei für die schnelle, softwaredefinierte Transformation der eigenen Produkte von entscheidender Bedeutung. „Unser Ziel ist es, Fahrzeuge zu bauen, die sich nahtlos in den Alltag unserer Kundinnen und Kunden einfügen und die noch Jahre nach dem Verlassen des Fließbandes erstklassige Funktionen bieten. Mit diesem Joint Venture sind wir nun in der Lage, zielgerichtete Innovationen im Rahmen einer effizienten Partnerschaft zu entwickeln“, so Curic.
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