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HybridPack Drive G2 Fusion: Leistungsmodul kombiniert Silizium und Siliziumkarbid

Elektromobilität HybridPack Drive G2 Fusion: Leistungsmodul kombiniert Silizium und Siliziumkarbid

Infineon bringt mit dem HybridPack Drive G2 Fusion ein Plug-and-Play-Leistungsmodul auf den Markt, das die Silizium- und Siliziumkarbid-Technologien des Herstellers kombiniert. Dieses kommt für Traktionsumrichter in der Elektromobilität zum Einsatz und verspricht ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosteneffizienz.

hybridpack drive g2 fusion: leistungsmodul kombiniert silizium und siliziumkarbid

Infineon kombiniert Silizium und Siliziumkarbid in dem neuen Leistungsmodul HybridPack Drive G2 Fusion. (Bild: Infineon)

Der Hauptunterschied zwischen Silizium und Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen besteht darin, dass SiC eine höhere Wärmeleitfähigkeit, Durchbruchspannung und Schaltgeschwindigkeit aufweist, wodurch die Bauteile effizienter, aber auch teurer als siliziumbasierte Leistungsmodule sind. Mit dem neuen Modul kann jedoch der SiC-Anteil pro Fahrzeug bei gleicher Leistung und Effizienz des Fahrzeugs und geringeren Systemkosten reduziert werden. So können Systemlieferanten beispielsweise mit 30 Prozent SiC und 70 Prozent Silizium nahezu die Systemeffizienz einer kompletten SiC-Lösung erreichen.

220 KW in 750-V-Klasse

Das HybridPack Drive G2 Fusion-Modul erweitert das Portfolio der HybridPACK Drive-Leistungsmodule von Infineon. Es kann schnell und einfach in Fahrzeugkomponenten oder -module integriert werden, ohne dass komplexe Anpassungen oder Konfigurationen erforderlich sind. Es liefert bis zu 220 kW in der 750-V-Klasse. Es bietet nach Herstelleraussagen eine hohe Zuverlässigkeit über einen Temperaturbereich von –40 bis +175 °C sowie eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit. Die Eigenschaften der CoolSiC-Technologie sowie der Silizium-IGBT-EDT3-Technologie des Unternehmens mit schneller Einschaltzeit ermöglichen sowohl den Einsatz eines Single-Gate-Treibers als auch eines Dual-Gate-Treibers. Dadurch ist eine einfache Umgestaltung von Silizium- oder SiC-Umrichtern zu Fusionsumrichtern möglich.

Infineon wird den neuen HybridPACK Drive G2 Fusion auf der Electronica 2024 in München vom 12. bis 15. November 2024 in Halle C3 am Stand 502 vorstellen.  (se)

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