Der US-Konzern Wolfspeed will im Saarland das weltweit größte Werk für Halbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) zum Einsatz unter anderem in Elektrofahrzeugen aufbauen. An der Fabrik wird sich auch Autozulieferer ZF mit einem Minderheitsanteil beteiligen.
Wolfspeeds Standortentscheidung geht dem Bericht zufolge wesentlich auf Partner ZF zurück. Der Automobilzulieferer ist im Saarland seit Jahrzehnten präsent und hat entsprechend gute Kontakte zur Landespolitik. Im November 2022 kündigte ZF auch an, sein Getriebewerk in Saarbrücken zum Leitstandort für reine Elektroantriebe umbauen und vor diesem Hintergrund einen dreistelligen Millionen-Betrag investieren zu wollen. Laut dem „Handelsblatt“ kann ZF als größter Arbeitgeber in der Region auch dringend benötigtes Personal für die neue Fabrik stellen.
Wolfspeed ist bisher vor allem in Nordamerika präsent. Die jüngste, dort errichtete Fabrik habe mit rund zwei Milliarden Dollar zu Buche geschlagen, heißt es. Das Werk im Saarland soll der oben genannten Quelle zufolge nochmals größer und entsprechend teurer ausfallen. Kunden aus Europa gibt es bereits: Wolfspeeds SiC-Halbleiter werden beispielsweise von Mercedes-Benz in Antriebe der künftigen Plattformen für Elektroautos integriert. Auch Jaguar Land Rover wird in der nächsten E-Auto-Generation auf SiC-Halbleiter von Wolfspeed setzen.
Vor allem Bosch dürfte die Entwicklung im Saarland gerade aufmerksam verfolgen. Der deutsche Konzern ist zusammen mit Denso aus Japan bisher der einzige Autozulieferer mit einer Chip-Eigenfertigung. Bosch kündigte erst kürzlich an, innovative SiC-Leistungsmodule künftig lokal in China zu bauen. In Deutschland ist Boschs SiC-Halbleiter-Großserienfertigung in Reutlingen ansässig.
Zum Abschluss ein kurzer Exkurs zur Bedeutung der SiC-Halbleiter im Vergleich zu Silizium-Chips: SiC-Halbleiter haben eine höhere Leitfähigkeit und ermöglichen höhere Schaltfrequenzen im Vergleich zu Silizium-Chips. Zudem geht nur noch halb so viel Energie in Form von Wärme verloren, wodurch sich die Reichweite von E-Autos steigern lässt. Da weniger Wärme abgegeben wird und die SiC-Komponenten auch bei höheren Temperaturen betrieben werden können, kann das Kühlsystem der Leistungselektronik kleiner ausfallen. Das spart nicht nur direkt Energie, sondern kann dank der kompakteren Kühlsysteme auch Gewicht und Kosten senken.
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