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Molex kombiniert Strom- und Signal- mit schneller Datenübertragung für neue Fahrzeugarchitekturen

Steckverbinder Molex kombiniert Strom- und Signal- mit schneller Datenübertragung für neue Fahrzeugarchitekturen

Molex hat die Hybrid-Steckverbinderserie MX-Dash vorgestellt, die die Strom-/Signal- und schnelle Datenübertragung kombiniert. Mit dieser neuen Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbinderfamilie reagiert der Hersteller auf die gestiegene Nachfrage nach In-Cable- und Zonenarchitektur-Anwendungen. Anwendungsbereiche sind Module für automatisiertes Fahren, Kamera-, GPS-, Infotainment- und Lidar-Systeme, Displays oder auch die Sensor-Geräte-Anbindung.

molex kombiniert strom- und signal- mit schneller datenübertragung für neue fahrzeugarchitekturen

Molex hat eine neue Serie von Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbindern entwickelt, die die wachsende Nachfrage nach In-Cable- und Zonal-Architektur-Anwendungen erfüllt. (Bild: Molex)

Für eine hohe Zuverlässigkeit verfügen die MX-DaSH-Steckverbinder über eine neuartige Stabilisierung der Steckzungen und unabhängige Sekundärverriegelungen für eine robuste und zuverlässige Verbindung der Anschlüsse. Damit lässt sich ein Mix von Geräten und Sensoren unterschiedlicher Netzwerkanforderungen berücksichtigen, der immer mehr gefordert wird. In der Wire-to-Board-Ausführung bietet Molex modulare Abschnitte oder Einschübe an, die verschiedene Schnittstellen unterstützen, ohne dass Formfaktoren oder Footprints sich dabei ändern würden.

Die Bauteilfamilie gibt es in versiegelter und nicht versiegelter Ausführung, um zukünftige Fahrzeugarchitekturen mit unterschiedlichen Umwelt- und Design-Anforderungen zu optimieren. Diverse Konfigurationen unterstützen verschiedene Strom- und Signalanschluss-Größen wie 0,5; 0,64; 1,2; 1,5; 2,8 oder 4,8 mm sowie Hochgeschwindigkeits-FAKRA-Mini-/HFM®-Module für die schnelle Datenübertragung.

Komplexität reduzieren

Fahrzeughersteller und Automobilzulieferer können mit den MX-DaSH-Steckverbindern die steigenden Anforderungen an kompaktere, hybride Verbindungssysteme für zahlreiche Automotive-Anwendungen besser erfüllen, so der Hersteller. Je nach Fahrzeugmodell ist es nun möglich, die Zahl der Inline-Wire-to-Board-Steckverbinder für einen Instrumententafel- und Karosseriesteuerungs-Kabelbaum von acht auf zwei zu reduzieren und gleichzeitig bis zu 6 m Kupferkabel einzusparen.

Die verschiedenen Ausführungen der Komponenten decken verschiedene Wire-to-Wire-Anwendungen ab. Das 31+1-Way-Steckverbindersystem kombiniert beispielsweise 31 Strom- und Massekreise sowie eine schnelle Datenverbindung, um den Platzbedarf bis zu 30 Prozent zu reduzieren. Weil in jedem MX-DaSH-Steckverbinder mehr Funktionen integriert sind, lässt sich durch eine optimierte Kabelbauminstallation erheblich Zeit einsparen. Darüber hinaus wurde die Produktfamilie für eine automatisierte Kabelbaummontage konzipiert, was Zykluszeiten minimiert und Effizienz sowie Qualität des gesamten Fertigungsprozesses optimieren.

Verfügbarkeit

Molex hat seine MX-DaSH-Steckverbinder nach globalen Industriestandards validiert, darunter USCAR, Peugeot und IEC. Die Wire-to-Wire-Modelle sind ebenso erhältlich wie ausgewählte Wire-to-Board-Varianten und kundenspezifische Konfigurationen. Molex will seine Baureihe kontinuierlich erweitern, damit die Kunden des Herstellers mit den sich entwickelnden Anforderungen im Automotive-Bereich Schritt halten können.

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